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    天德鈺:把握住行業發展的黃金機遇 凈利潤復合增長率達到87%

    時間:2021/11/12 14:46:13 點擊數:次 信息來源:本網編輯

      芯片企業一直是科創板的“寵兒”,占據了科創板上市企業的半壁江山。據上交所官網公告顯示,2021 年 9 月 27 日深圳天德鈺科技股份有限公司(以下簡稱:天德鈺)回復了上交所的首輪問詢,公司擬于科創板上市,保薦機構為中信證券。此次公司募集資金總額3.79億元,將用于“移動智能終端整合型芯片產業化升級項目”、“研發及實驗中心建設項目”。

      天德鈺是一家專注于移動智能終端領域的整合型單芯片的研發、設計、銷售企業。公司擁有智能移動終端顯示驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快充協議芯片、電子標簽驅動芯片四類主要產品,廣泛應用于手機、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源等多個領域。天德鈺一直致力于圍繞移動智能終端提供多種關鍵芯片,成為移動智能終端顯示驅動芯片領域的領先者。

      集成電路設計行業迎來發展的黃金期,國內的相關企業迎來歷史發展機遇

      近年來,我國相繼頒布多項集成電路行業支持政策,行業上下游均生產了積極變化,為集成電路行業發展提供了有利的市場環境。并經過多年發展,國內逐步形成以設計業為龍頭、封裝測試為主體、芯片制造為重點的產業格局,芯片設計逐漸成為集成電路產業發展的源頭和驅動力量。據智研咨詢統計,我國集成電路設計產業銷售額由 2004 年的 73 億元成長至 2019 年的 3,063 億元,年復合增長率達 26.36%。

      在芯片設計方面,隨著 5G、物聯網技術的普及,下游應用端產品性能日益提升,將會推動上游設計行業研發新技術、新產品。根據中信證券預測,受益于人工智能、5G 需求的拉動,全球智能手機出貨量在 2022 年將達 14.3 億部。移動智能終端市場的快速增長,為集成電路行業發展提供了堅實的市場基礎,也為國內的相關企業發展帶來市場機遇。

      自從 2018 年以來,我國半導體及集成電路行業不斷受到美國刻意打壓,核心技術及設備受到進口管制,對集成電路行業的全球化發展帶來了不利影響。貿易摩擦的持續存在對國內集成電路行業發展帶來了不利影響,但也亦將加快集成電路的國產替代進程,為國內集成電路企業帶來了歷史發展機遇。

      天德鈺具有較強的市場競爭力,凈利潤復合增長率高達 87.11%

      天德鈺憑借可靠的產品質量、扎實的技術水平、強大的供應鏈垂直整合能力,形成了較強的市場競爭力。其中,在智能移動終端顯示驅動芯片方面,公司產品已廣泛應用于華為、小米、傳音、中興等手機及亞馬遜、谷歌、百度等平板/智能音箱,銷量自 2018 年至 2020 年增長 27.30%。據 CINNO Research 統計,2020 年全球智能手機 LCD 驅動芯片領域,天德鈺出貨量占行業總出貨量的比例達到 4%,排名行業第六。

      在攝像頭音圈馬達驅動芯片方面,公司產品已應用于華為、三星、VIVO 等手機品牌客戶,產品的銷量自 2018 年至 2020 年增長 88.02%;在電子標簽驅動芯片方面,公司產品應用于智能商超、智慧辦公及智慧醫療領域,發展了較為穩定的國際客戶資源;在快充協議芯片方面,公司產品已廣泛應用于移動電源、排插、旅充等眾多領域,均具有較強的市場競爭力。

      近三年,公司分別實現營業收入 49,186.26 萬元、46,423.04 萬元和 56,094.68 萬元,2018 年至 2020 年復合增長率為 6.79%;同時,歸屬于母公司股東的凈利潤分別為 1,735.05 萬元、1,727.77 萬元和 6,074.57 萬元,2018 年至 2020 復合增長率高達 87.11%,公司處于快速成長期。

      實現科技成果與產業的深度融合,并積累了穩定良好的供應鏈資源

      天德鈺自成立以來,即專注于移動智能終端領域的研發能力和技術積累,不斷拓展產品線及應用領域。目前,公司及子公司合計共擁有專利 24 項,發明專利授權有22項,集成電路布圖設計 52 項。同時,公司已將全部核心技術,應用于現有產品和募投項目擬開發的產品中,有利于產品的升級迭代,不斷滿足市場的需求。

      其次,公司緊密圍繞移動智能終端領域單芯片進行產品布局,產品線分別覆蓋移動智能終端顯示、攝像、充電、物聯等多個領域,產品線豐富。公司產品線均圍繞移動智能終端進行建設,能夠最大程度提高內部技術協同、客戶協同及管理協同,提高公司整體運營效率。同時,豐富的產品線也可以避免因單一產品市場發生變化帶來的風險,有助于公司提高風險抵抗能力,實現持續穩定發展。

      另外,公司深耕集成電路設計行業多年,積累了穩定良好的供應鏈資源,與行業內知名的供應商如臺積電、世界先進、聯電、晶合、華天科技、新匯成等建立了良好的合作關系。同時,公司還非常注重晶圓及封測產能的合理布局,亦與行業內其他知名供應商如氣派科技等建立了有效的合作關系。良好的合作關系為公司供應鏈穩定發展提供堅實基礎,有助于提升公司抵抗行業波動風險的能力,為公司長期穩定發展提供有力保障。

      未來,天德鈺將積極把握下游行業發展機遇,通過加強技術研發、提高產品附加值等多種方式,提升公司產品及技術的市場競爭力。并通過進一步加深與重點客戶的業務合作,加強國內和國際市場拓展力度,致力于圍繞移動智能終端提供多種關鍵芯片,成為移動智能終端顯示驅動芯片領域的領先者。

      投資亮點:

      1、集成電路設計行業迎來發展的黃金期,國內的相關企業迎來歷史發展機遇;

      2、天德鈺具有較強的市場競爭力,凈利潤復合增長率高達 87.11%;

      3、實現科技成果與產業的深度融合,并積累了穩定良好的供應鏈資源。

    (作者:佚名 編輯:id020)
    文章熱詞:天德鈺

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